【肃北蒙古族自治县】 CoWoS封装产能告急，台积电进一步扩大外包产能 📡 来源：36氪 📍 肃北蒙古族自治县 🕐 2026-08-04 23:37:13 📅 原文发布：2026-08-04 19:53:34 +0800 英伟达的GPU订单已经把台积电的封装产线挤到极限，台积电不得不决定将AI芯片制造核心工席CoWoS中的CoW（晶圆上芯片）封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，AI处理器位于芯片中心，HBM（高带宽内存）环绕四周，通过中介层连接。（财联社） 查看原文 →